
Dobro
Visão geral Empresa Serviço Embalagem e envio Perfil da empresa NEW CHIP INTERNATIONAL LIMITED (doravante denominada NEW
Descrição
Informação básica.
| Modelo NÃO. | NS2009 |
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Material base | Cobre |
| Materiais de Isolamento | Resina epóxi |
| Marca | Novo chip |
| Espessura mínima da máscara de solda | 10h |
| Cor da Serigrafia | Branco, Amarelo, Preto |
| Diâmetro mínimo da almofada de colagem | 10mil |
| Contagem de camadas | 1-20 camadas |
| Envio | DHL/UPS/FedEx/Aéreo/Marítimo |
| Material para PCB | Fr-4, alta Tg Fr$, livre de halogênio |
| Formato de arquivo de dados | Lima Gerber e Lima de Perfuração, Série Protel, ... |
| OEM/ODM | Disponível |
| Amostra | Disponível |
| Capacidade | 1.000.000 |
| Tratamento da superfície | Imersão OSP, Enig, HASL, AG |
| Garantia de certificado | Sim |
| Teste | Teste 100% eletrônico |
| Pacote de Transporte | Embalagem de espuma |
| Especificação | FR4 1-4 camadas |
| Marca comercial | Novo chip |





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